高密度显示屏具备精细化显示效果

高密度显示屏具备精细化显示效果

Text Size: A A A

  高密度LED表现屏具备高清表现、高革新频率、无缝拼接、精良的散热体系、拆装方便机动等特点。陪同像素间距越来越小,对LED的贴装、组装、拼接工艺及布局提出越来越高要求。

  1、LED选择:P2以上密度的表现屏一样通常接纳1515、2020、3528的灯,LED管脚形状接纳J大概L封装方法。侧向焊接受脚,焊接区会有反光,墨色结果差,势必必要增长面罩以进步比拟度。密度进一步进步,L大概J的封装不克不及满意最小电性能间距需求,必须接纳QFN封装方法。国星的1010和晶台的0505均接纳此种封装。

  独创QFN封装焊接奇特工艺,这种工艺的特点是无侧向焊接受脚,焊接区无反光,从而使得显色结果非常好。别的接纳全黑一体化计划模压成型,画面临比度进步了50%,表现应用画质结果比拟以往表现屏越发精彩。

  2、印刷电路板工艺选择:陪同高密度趋向,4层、6层板被接纳,印制电路板将接纳微细过孔和埋孔计划,印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所接纳的机器方法钻孔工艺技能已不克不及满意要求。敏捷生长起来的激光钻孔技能将满意微细孔加工。

  3、印刷技能:过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度表现屏灯管的焊接质量。准确的PCB焊盘计划必要与厂家相同后落实到计划中,网板的开口巨细和印刷参数准确与否直接干系到印刷的锡膏量。一样通常2020RGB器件接纳0.1-0.12MM厚度的电抛光激光钢网,1010RGB以下器件发起接纳1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口巨细与锡量成比例递增。高密度LED焊接质量与锡膏印刷息息相干,带厚度检测、SPC阐发等功效印刷机的利用将对可靠性起到紧张的意义。

  4、贴装技能:高密度表现屏各RGB器件位置的渺小偏移将会导致屏体表现不匀称,势必要求贴装设置装备部署具有更高精度,投石科技设置装备部署贴装精度(QFN0.03mm)将满意P1.0以上贴装要求。

  5、焊接工艺:回流焊接温升过快将会导致润湿不屈衡,势必造成器件在润湿失衡历程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。只管即便选择12温区以上回流焊接机,链速、温升、循环风力等作为严酷管控项目,即要满意焊接可靠性需求,又要淘汰大概制止器件的移位,只管即便控制到需求范畴内。一样通常以像素间距的2%范畴作为管控值。

  6、箱体装置:箱体是有差别模组拼接而成,箱体的平整度和模组间的漏洞直接干系箱体装置后的团体结果。铝板加工箱、铸铝箱是当下应用遍及的箱体范例,平整度可以到达10丝内.模组间拼接漏洞以两个模组近来像素的间距举行评估,两像素太近点亮后是亮线,两像素太远会导致暗线。拼装前必要举行丈量盘算出模组拼缝,然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入举行拼装。

  7、屏体拼装:装置完成的箱体必要组装成屏体后才可以表现精致化的画面、视频。但箱体自己尺寸公役及组装累积公役对高密度表现屏拼装结果都不容轻忽。箱体与箱体之间近来器件的像素间距过大、过小会导致表现暗线、亮线。暗线、亮线题目是如今高密度表现屏不容轻忽的、必要急待霸占的困难。部门公司通过贴3M胶带、箱体渺小调解螺母举行调解,以到达最佳结果。

  8、体系卡选择:高密度表现屏明暗线及匀称性、色差是LED器件差别、IC电流差别、电路计划布局差别、装置差别等的积聚诟病,一些体系卡公司通过软件的改正可以淘汰明暗线及亮度、色度不均。诺瓦推出亮度、色度改正体系已经应用到各高密度表现屏,并取得了较好的表现结果。
 

人顶过
全息推荐